还只要2499起，用户自然疯抢。

也就是运行内存只有1G，拖了后腿，否则能压得xphone 1pro和xphone 2都卖不动。

这也是王逸给xphone 1升级处理器，不升级运行内存的原因。

若是运行内存都升级了，都去买2499起的xphone 1，那xphone 1pro和xphone 2等更赚钱的机型，都不好卖了。

不过xphone 1首发价格3299起，一直卖到现在，也算是创纪录了。

再坚持半年，等到无界note发布，xphone 1清了库存，也就功成身退。

后续其他机型，都不会有这么久的生命周期。

王逸话锋一转：“长林，xphone 3和星逸手机X1，都安排好了吧？”

朱长林点点头：“全面屏的研发本就搞定了，直接当做新的X系列，做成星逸手机X1。xphone 3也没难度，内部构造在xphone 2pro上微改就行，没难度。”

“很好。”王逸点点头。

全面屏当作全新的X系列推出，无疑更稳妥。

就和小米MIX系列一样，后续所有超前的设计，都在X系列推出，进行尝试。

而xphone系列依旧是一年两代更新。

这样不管X系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。

“关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。

他也知道屏下指纹好，但可惜2013年做不出来，技术达不到。

他也知道挖孔屏好，远超过当下镜头在右下角的小米mix。

但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。

而现在的COG封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。

实际上，2017年之前的手机，都是COG封装，因此都是大额头，大下巴。

能做出小米mix那种没额头，超窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。

想要做到下一代全面屏，三星S9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代COF封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。

挖孔屏至少得是COF封装技术。

前世，COF封装技术2017年才出现。

三星S9、小米mix2，都是用COF封装技术把屏占比做的更高。

若想实现100%的屏占比，实现全面屏，那就得COP封装技术。

而且COP只能用于OLED屏，无法用于LCD屏。

比如iPhone x！

对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发COF封装技术。”

COP更先进，但无法用于LCD屏。

在LCD屏为主的当下，还是COF更实用一些，也更容易研发一些，成本更低。

成本：COG < COF < COP。

屏占比/先进程度：COG < COF < COP。

“好！”朱长林应道。

但可惜，哪怕王逸投入巨资，提前研发，也需要时间来突破。

“如何在封装工艺没突破的情况下，最大可能实现全面屏，并且摄像头不在右下角。”王逸陷入沉思。

朱长林也没了主意。

这要求有些苛刻了。

封装工艺不突破，无法做到100%的屏占比，那窄下巴就去不掉。

为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。

可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。

有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。

这就难整了。

可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”

“？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？”

王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”

“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone 3 9月份就发布，怕是来不及了。”

王逸点点头：“没事，xphone 3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆。”

“星逸手机X1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！”

王逸很喜欢小米MIX的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足。

但是小米mix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了。

无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实。

侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了。

因此小米mix系列都是背面指纹识别，没办法的事。

说白了，陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。

全面屏和正面指纹home键也不可得兼。

想什么都要，除非做出3D结构光或者屏下指纹，以及挖孔屏才可以。

但在2013年根本做不到，一个都做不到。

现在能做的，也只有取舍。

xphone 3，五个月后就上市，升降镜头，侧面指纹，都来不及。

只能做成xphone 2pro那样的常规设计，前置镜头在窄额头中心，正面轻触式指纹解锁在窄下巴home键。

而星逸X1可以放到元旦发布，还有时间大改，可以选择金属机身+升降镜头+侧面指纹。

或者选择陶瓷机身+右下角镜头+背面指纹。

毫无疑问，升降镜头+侧面指纹，肯定优于右下角镜头+背面指纹。

但全陶瓷机身的质感，却优于金属中框。

只能二选一。

一番纠结，王逸还是选择放弃小米mix那样的全陶瓷机身。

“长林，xphone 3就是中规中矩的设计，搭载鲲鹏902，足够强大了。”