“目前的技术已经能够使用，第一代产品可能会有些不如预期，但不会存在什么太大的问题，睿碳晶半导体第一代产品也是如此……”

“第一代石墨烯芯片，肯定达不到设计性能，但和睿碳晶第一代产品，不会有非常大的差距！”

“原材料方面没有办法，只能使用华夏那边的材料供应商。”

“其他供应商成本太高。”

“我们要扶持自己其他供应商，也需要时间……没有三五年的时间，不可能取代华夏那边的供应商。”

“而且……大家都知道，华夏的技术研发能力很强，只要他们掌握的技术，领先的技术，我们想要追赶其实很难。”

所以，想要彻底摆脱华夏的石墨烯原材料供应，非常的困难。

哪怕现在开始扶持自己的供应商。

三五年之后也很难和华夏那边作竞争。

这几乎是共识。

但凡华夏掌握的技术，基本上就能做成白菜价格。

想要和华夏比拼价格优势？

那是不可能的。

至于说现在第一代石墨烯半导体技术，和第一代睿碳晶半导体相比，可能不会有太大的差距？

其实还有一些问题。

更何况，睿碳晶半导体推出这么久，早就有第二代技术了吧？

今年，华夏那边的有为公司、清光集团等等半导体公司。

会很快推出第二代产品了吧？

哪怕是这样，第一代石墨烯半导体推出了就行。

总比现在使用硅芯片要好吧？！

传统硅芯片和睿碳晶芯片几倍的差距，真的不是一个等级。

……

随后。

包括英特尔、苹果，高通、博通、AMD等等公司，都纷纷宣布：石墨烯半导体方面的研究，已取得巨大进展。

英特尔这边的动作最快，他们表示预计在4月，将推出全新的处理器。

苹果和高通这边也纷纷表示，下一代产品，将采用最新的石墨烯半导体技术。

全新的处理器性能将更加强大，。

计比现在使用的处理器强大10倍左右。

反正现在吹牛逼就行。

具体情况到时候再说。

苹果的全新处理器，预计要等到九、十月才会推出，现在还是有时间，可以不断优化。